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國立陽明交通大學國際半導體產業學院

林群雄 教授

 
林群雄
林群雄 教授
電話:+886-3-5712121#55918
辦公室:電資601
電子信箱:chun_lin@nycu.edu.tw
實驗室網站
 
1995 – 2000 美國 伊利諾大學厄巴納-香檳分校 材料科學與工程研究所 博士
1993 – 1995 美國 羅格斯大學 材料科學與工程研究所 碩士
1986 – 1990 國立清華大學 材料科學與工程學系 學士
2024.02 – 2025.07 國立陽明交通大學 國際半導體產業學院 副院長
2019.03 – Present 國立交通大學 國際半導體產業學院 教授
2012.02 – 2019.03 台灣積體電路製造股份有限公司 經理
2006.03 – 2012.01 Staff Engineer, Northrop Grumman Aerospace System. Redondo Beach, CA, USA
2001.02 – 2006.02 R&D Engineer, Wireless Semiconductor Division, Agilent Technologies Inc., Santa Clara, CA and Fort Collins, CO, USA (i.e. Avago Technologies/now Broadcom)
2000.03 – 2001.01 Sr. Process Engineer, Portland Technology Development, Intel Corporation, OR, USA
  • Advanced III-V compound semiconductor and Si CMOS Devices
  • Compound semiconductor device manufacturing and integration (GaAs, InP, Sb-based and GaN)
  • Semiconductor process technology of advanced 3D Si CMOS devices (e.g. FinFET)
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