一、活動簡介 
半導體為全球關鍵產業，未來的發展不僅在於技術突破，更在於機器人、電動車（EV）、人工智慧（AI）等跨領域的延伸應用。本校受日本熊本大學邀請，將籌組師生代表團前往日本，參與「2026 熊本—臺灣學生半導體高峰會 (Kumamoto-Taiwan Students Summit 2026)」。
本次高峰會以「Semiconductor +α」為主題，除了將與臺日頂尖學者及學生進行跨國專題工作坊，更將安排前往日本知名半導體企業參訪，是拓展國際視野與學術交流的絕佳機會！
活動日期： 2026年 10月 20日(二)至 10月 23日(五），共 4天（配合航班與核銷流程，實際出返國日期可能包含前後交通日，將於錄取後另行通知）。
活動地點： 日本熊本大學
帶隊老師： 半導體國際策略合作辦公室 曾院介執行長
行程安排(暫定)：
10月20日(二)：臺日學者半導體專題演講、跨國學生分組工作坊。
10月21日(三)：企業參訪(前往日本熊本當地指標性科技企業)。
10月22日(四)：跨國分組成果發表。
10月23日(五)：文化與地質參訪(阿蘇火山、地震博物館等)。
(註：每日詳細起訖時間、餐食與交通接駁等資訊，目前正與日方密切確認中。)

二、 徵選名額 正取 5名(另視情況列候補數名)。

三、 申請資格
所屬學院：電機學院、國際半導體產業學院、產學創新研究學院、工學院、理學院。
學位資格： 限具中華民國國籍之本校碩士班或博士班在學生（考量本校代表性與學術表現，本徵選將以博士生為優先考量）。
研究領域： 從事半導體相關研究，具備優異之學術表現與領導能力。
語文能力： 活動包含跨國分組工作坊與全英文發表，需具備良好之英語溝通表達能力。

四、 補助經費 
獲選之本校代表學生，其本次活動之來回機票與當地住宿費用，將由日本熊本大學（J-PEAKS 計畫）補助。
(註：詳細之機票訂購指引、住宿房型分配及具體核銷作業流程，待與日方確認後，將於校內決選錄取後另行通知。)

五、 應備審查文件 請有意申請之同學備妥以下資料（電子檔）：
個人中英文簡歷 (CV)（需含聯絡方式、學經歷、外語能力及領導經驗說明）。
大學及碩/博班歷年成績單。
論文發表清單。
歷年所獲榮譽、獎勵證明。
其他有助於審查之佐證資料（如：外語檢定證書、專題研究摘要等）。

六、 申請方式與徵選時程 
本選拔採「學院推薦制」，請有意申請之同學備妥上述應備文件（請合併為單一 PDF 檔），於2026年7月3日(星期五)前，提交至所屬學院辦公室進行內部初審。各學院推舉之候選名單將由本校審查委員會進行最終決選，預計選出 5名正式代表學生。

七、 聯絡資訊 
若有任何徵選相關問題，歡迎洽詢：
校內承辦單位：半導體國際策略合作辦公室
聯絡窗口：蔡小姐
校內分機：50072
電子信箱：alicetsai@nycu.edu.tw