課程介紹<![CDATA[<div class="ed_model18 clearfix"><button aria-controls="ed_model18_collapse15443661" aria-expanded="false" class="btn w-100 text-start d-flex justify-content-between" data-bs-target="#ed_model18_collapse15443661" data-bs-toggle="collapse" type="button"> <div class="ed-model18-title-text">專業核心能力訓練</div> <div class="arrow"> <div> </div> </div> </button> <div class="collapse show" id="ed_model18_collapse15443661"> <div class="content"> <div> </div> <div>半導體與電子科技發展迅速，且應用領域廣泛。為培育下一世代具備國際競爭力的半導體科技人才，本院提供全英語授課，課程主要分為兩大領域：半導體材料及固態電子元件領域以及半導體晶片設計與微系統整合領域。<br> 本院致力於培養具備全球移動力的高階人才，研究重點涵蓋「半導體材料」、「固態電子元件」、「高階系統封裝」、「積體電路設計」及「異質系統整合」。為達成培育學生成為產業即戰力之目標，本院碩博士論文多與產業合作，聚焦於前瞻技術研究。課程規劃與論文訓練強調學生須具備以下核心能力，包括專業能力與基礎素養：</div> <ol> <li> <strong><u>專業能力（Expertise）</u></strong> <ul> <li>具備未來5至10年於半導體技術或電路領域中，獨立探索、解決問題與創新的能力。 </li> <li>熟悉量子物理、半導體物理及其應用特性。 </li> <li>具備積體電路製程與IC設計之專業知識與能力。 </li> <li>能實務應用3D積體電路、MEMS、先進封裝與感測元件技術，並具備異質系統整合專長。 </li> <li>理解半導體關鍵製程設備（如微影、擴散、薄膜沉積、化學機械研磨）及檢測設備（如薄膜厚度、電性與物化特性量測）之核心知識。</li> </ul> </li> <li><strong><u>多元學習（Diversified Learning）</u></strong> <ul> <li>了解跨國文化與全球半導體產業發展趨勢，並持續提升國際競爭力。 </li> <li>能以專業且清晰的方式撰寫論文或進行簡報，具備國際視野與理解及發展國際標準的能力。 </li> <li>具備參與跨國研發團隊的能力，能整合資訊、有效溝通與協調，並展現個人創造力。 </li> <li>遵守工程倫理、法規及智慧財產權相關規範。</li> </ul> </li> <li><strong><u>國際視野（International Vision）</u></strong> <ul> <li>掌握全球半導體產業發展脈動。 </li> <li>具備中英文科技寫作與簡報能力。 </li> <li>具備跨文化溝通與合作能力。</li> </ul> </li> </ol> </div> </div> <button aria-controls="ed_model18_collapse15443662" aria-expanded="false" class="btn w-100 text-start d-flex justify-content-between" data-bs-target="#ed_model18_collapse15443662" data-bs-toggle="collapse" type="button"> <div class="ed-model18-title-text">課程資訊</div> <div class="arrow"> <div> </div> </div> </button> <div class="collapse show" id="ed_model18_collapse15443662"> <div class="content"> <div>本院課程設計分為兩大研究領域，分別為半導體材料及固態電子元件(Semiconductor materials and device technologies)及半導體晶片設計與微系統整合領域(Semiconductor IC design and Micro-system Integration)。<br> 半導體材料及固態電子元件領域系列課程，聚焦於後摩爾時代技術發展，涵蓋「More Moore」與「More than Moore」兩大方向。前者著重於先進製程（如 3 奈米以下）之元件微縮、新型電晶體架構與先進材料；後者則強調應用導向技術，如量子元件、功率元件（SiC、GaN）、感測器及生醫晶片，並結合先進封裝與異質整合，以支援多元應用需求。<br> 半導體晶片設計與微系統整合系列課程，因應人工智慧、高效能運算、6G通訊與智慧應用發展，著重於「元件層次電路設計」與「系統層次架構整合」。課程涵蓋低功耗設計、AI晶片、3D IC 與 Chiplet 等技術，培養學生設計高效能晶片與整合系統之能力。基礎課程為「數位積體電路」與「類比積體電路」，並延伸至記憶體設計、射頻與毫米波電路等進階應用。<br> 實際開授課程時間、授課內容與大綱，請參考陽明交大<a href="https://timetable.nycu.edu.tw/" title="課程時間表">課程時間表</a>。<br> <br> 畢業學分、科目及相關修業規定，依課務組公告之入學當年度「<a href="https://aa.nycu.edu.tw/aa/ch/app/data/list?module=nycu0069&id=2513" title="碩博士班修課規定">碩博士班修課規定</a>」。</div> </div> </div> </div>]]>