[{"subject":"[企業徵才] ASML台灣艾司摩爾_陽明交通大學徵才需求說明_熱烈招募中","dataClassName":"企業徵才","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"
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\r\n職缺資訊\r\n\r\n\r\n
工作內容\r\n\r\n\r\n\r\n
招募條件\r\n\r\n\r\n\r\n
 ASML 為什麼值得加入\r\n\r\n","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"【活動資訊】「2026 熊本—臺灣學生半導體高峰會」本校代表學生徵選","dataClassName":"活動資訊","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"一、活動簡介 
\r\n半導體為全球關鍵產業，未來的發展不僅在於技術突破，更在於機器人、電動車（EV）、人工智慧（AI）等跨領域的延伸應用。本校受日本熊本大學邀請，將籌組師生代表團前往日本，參與「2026 熊本—臺灣學生半導體高峰會 (Kumamoto-Taiwan Students Summit 2026)」。
\r\n本次高峰會以「Semiconductor +α」為主題，除了將與臺日頂尖學者及學生進行跨國專題工作坊，更將安排前往日本知名半導體企業參訪，是拓展國際視野與學術交流的絕佳機會！
\r\n活動日期： 2026年 10月 20日(二)至 10月 23日(五），共 4天（配合航班與核銷流程，實際出返國日期可能包含前後交通日，將於錄取後另行通知）。
\r\n活動地點： 日本熊本大學
\r\n帶隊老師： 半導體國際策略合作辦公室 曾院介執行長
\r\n行程安排(暫定)：
\r\n10月20日(二)：臺日學者半導體專題演講、跨國學生分組工作坊。
\r\n10月21日(三)：企業參訪(前往日本熊本當地指標性科技企業)。
\r\n10月22日(四)：跨國分組成果發表。
\r\n10月23日(五)：文化與地質參訪(阿蘇火山、地震博物館等)。
\r\n(註：每日詳細起訖時間、餐食與交通接駁等資訊，目前正與日方密切確認中。)
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\r\n二、 徵選名額 正取 5名(另視情況列候補數名)。
\r\n
\r\n三、 申請資格
\r\n所屬學院：電機學院、國際半導體產業學院、產學創新研究學院、工學院、理學院。
\r\n學位資格： 限具中華民國國籍之本校碩士班或博士班在學生（考量本校代表性與學術表現，本徵選將以博士生為優先考量）。
\r\n研究領域： 從事半導體相關研究，具備優異之學術表現與領導能力。
\r\n語文能力： 活動包含跨國分組工作坊與全英文發表，需具備良好之英語溝通表達能力。
\r\n
\r\n四、 補助經費 
\r\n獲選之本校代表學生，其本次活動之來回機票與當地住宿費用，將由日本熊本大學（J-PEAKS 計畫）補助。
\r\n(註：詳細之機票訂購指引、住宿房型分配及具體核銷作業流程，待與日方確認後，將於校內決選錄取後另行通知。)
\r\n
\r\n五、 應備審查文件 請有意申請之同學備妥以下資料（電子檔）：
\r\n個人中英文簡歷 (CV)（需含聯絡方式、學經歷、外語能力及領導經驗說明）。
\r\n大學及碩/博班歷年成績單。
\r\n論文發表清單。
\r\n歷年所獲榮譽、獎勵證明。
\r\n其他有助於審查之佐證資料（如：外語檢定證書、專題研究摘要等）。
\r\n
\r\n六、 申請方式與徵選時程 
\r\n本選拔採「學院推薦制」，請有意申請之同學備妥上述應備文件（請合併為單一 PDF 檔），於2026年7月3日(星期五)前，提交至所屬學院辦公室進行內部初審。各學院推舉之候選名單將由本校審查委員會進行最終決選，預計選出 5名正式代表學生。
\r\n
\r\n七、 聯絡資訊 
\r\n若有任何徵選相關問題，歡迎洽詢：
\r\n校內承辦單位：半導體國際策略合作辦公室
\r\n聯絡窗口：蔡小姐
\r\n校內分機：50072
\r\n電子信箱：alicetsai@nycu.edu.tw
\r\n ","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"[ 招生訊息 ] 國立陽明交通大學115學年度第一學期逕博作業","dataClassName":"招生公告","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"一、申請對象：本校及國立清華大學半導體相關系所之學士班應屆畢業生（含申請提前畢業學生）及碩士生。
\r\n 
\r\n二、申請資格：
\r\n1.學士學位應屆畢業生（含申請提前畢業學生）：修業期間成績優異，並具研究潛力者，由授課教師推薦。 
\r\n2.碩士學位學生：修業期間成績優異，並具研究潛力者，由指導教授推薦。
\r\n以上所稱成績優異及具研究潛力之認定，將由本院招生委員會審議。
\r\n
\r\n三、申請文件：
\r\n逕博申請表一份。
\r\n逕博個人資料表一份。
\r\n學士班及碩士班歷年成績單(含各學期名次證明)一份。
\r\n攻讀博士研究計畫書。
\r\n教師推薦函（助理教授以上至少二封）。
\r\n其他自傳、著作、論文、專利、科技競賽獎等資料。
\r\n 
\r\n四、申請日期：即日起至115年6月18日（四）止。
\r\n※ 逕博相關申請表及推薦函等表格，請於本院網站表格下載專區→其他文件區自行下載。
\r\n※ 請於申請書上註明組別：學術研發組、產學研究組
\r\n※ 以上申請文件請將紙本送至院辦，電子檔寄至icst@nycu.edu.tw。
\r\n檔名範例：115A逕博申請資料_申請人姓名
\r\n信件主旨：115學年度第一學期逕博申請_申請人姓名
\r\n ","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"教育部受理申請「115學年度第1學期大學校院學生出國參加國際性學術技藝能競賽」經費補助，有意申請者請於115年5月12日(二)前提供推薦申請資料送至院辦The Ministry of Education has informed you that it is accepting applications for funding subsidies for \"university students to go abroad to participate in international academic skills competitions\". Interested applicants are requested to provide recommended application materials to ICST Office before May 12, 2026 .","dataClassName":"活動資訊","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"一、依教育部115年4月20日臺教高(一)字第1152201132號函辦理。
\r\n
\r\n二、旨揭補助係鼓勵具中華民國國籍之本校學生，規劃於115年8月1日至116年1月31日期間代表本校實際參加國際競賽者提出申請，請各學院依限送件提出申請。
\r\n
\r\n三、申請案亦須符合「教育部補助大學校院學生出國參加國際性學術技藝能競賽作業要點」規定，補助說明摘要如下：
\r\n
\r\n（一）補助範圍：
\r\n
\r\n1.限參賽組別最近三年平均參賽國家數達十國以上之國際競賽，且須與高等教育直接相關。屬邀請賽、表演賽或觀摩賽等之國際性競賽，不在補助範圍。
\r\n
\r\n2.設計類補助之國際競賽限依教育部公告競賽清單，且同一作品不得超過二人，並以申請一次為限。
\r\n
\r\n（二）補助原則：採部分補助為原則，申請單位需自籌經費達總經費20%以上；團體競賽每隊至多補助5名學生，成員須皆為本校在學生。
\r\n
\r\n四、有意申請者，請各學院於115年5月15日(五)下午4時前，檢具下列申請資料「紙本（核章）」及「電子檔」送交研發處企劃二組(承辦人張小姐，sasha@nycu.edu.tw)
\r\n
\r\n1.       申請查核表：每案1份。
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\r\n2.       申請表：每案1式5份。
\r\n
\r\n3.       佐證資料：每案1式5份，依作業要點第四點各款符合之條件，提出證明及相關文件影本。
\r\n
\r\n五、各學院所送申請文件，請務必檢核依規定填妥並核章，逾時送達、資料不全或資格不符者，恕不受理。若申請案於教育部核定前接獲競賽未錄取通知，應即時知本校承辦人員俾報部辦理註銷，以免影響本校後續申請本項補助之權益。
\r\n
\r\n六、檢附教育部原函(附件1)、作業要點含設計類競賽清單(附件2)、申請表(附件3)及填寫說明(附件4)各1份供參，有意申請者請詳閱作業要點。","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1500488937745944576&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":""},{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1500488937209073664&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":""},{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1500488935652986880&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":""},{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1500488931395768320&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":""}],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"國立陽明交通大學115學年度博士班考試入學 國際半導體產業學院口試須知暨初試合格名單","dataClassName":"招生公告","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"
\r\n
壹、口試簡報：
\r\n\r\n\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 檔案名稱：考生編號_姓名。
    2. \r\n\t
  2. 已上傳檔案者，恕不接受提出更改檔案之申請。
    3. \r\n\t
  3. 口試當天，請同學將簡報檔案一併帶來備用。
    4. \r\n
\r\n\r\n
 
\r\n貳、口試報到：
\r\n謹訂於【4月29日（三）】舉行口試，請攜帶有相片之證件，於口試前15分鐘至本校光復校區電子與資訊研究中心【301室】前辦理報到並等候口試。
\r\n 
\r\n參、口試流程：
\r\n\r\n\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 口試時間：英文為限，【7分鐘】自我介紹及報告簡報資料，【3分鐘】為問答時間（簡報進行中委員可隨時中斷進行問答）。
    2. \r\n\t
  2. 鈴聲提示：6分30秒時響鈴第1次，提醒簡報結束；9分30秒時響鈴第2次，提醒問答結束。
    3. \r\n
\r\n\r\n\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 未依規定參加者視同放棄。
    2. \r\n\t
  2. 排序不代表排名。
    3. \r\n\t
  3. 口試時間為預估值，若有考生放棄，將即時往前遞補，請一律於規定時間報到等候。
    4. \r\n
\r\n\r\n
初試合格名單請見本公告附檔第2頁。
\r\n
\r\n若有任何問題，請致電 03-5712121 #55902 國際半導體產業學院 招生組
\r\n
","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1496561013183483904&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":""}],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"力積電『同心協力 積水成淵』碩士預聘獎學金","dataClassName":"獎項資訊","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"即日起至115年5月15日受理申請，歡迎符合受理申請條件之學生踴躍提出
\r\n
\r\n一、依據「力積電『同心協力 積水成淵』碩士預聘獎學金申請辦法」規定辦理。
\r\n二、獎學金：碩士生共16名，每年新台幣30萬元整，至多2年。
\r\n三、申請資格：本校電機學院、國際半導體產業學院、產學創新研究學院、工學院、理學院、光電學院、資訊學院、智慧科學暨綠能學院碩士在學生，以及預計申請115年度本校上述任一學院碩士班學生(不含在職專班)。
\r\n四、申請方式與相關辦法請詳見附件，受理截止日為115/05/15 。
\r\n五、聯絡窗口：
\r\n陽明交通大學  力積電-陽明交大研究中心 曾小姐  Tel: (03)5712121 #56092    Email: khtseng@nycu.edu.tw      
\r\n力晶積成電子製造股份有限公司 人力資源處 董小姐  Tel: (03)5795000#2468   Email: evatung@powerchip.com","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1496406920980860928&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":"申請辦法"},{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1496406920334938112&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":"預聘獎學金申請表"}],"images":[{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/image?module=headnews&detailNo=1496406922176237568&init=Y","expFile":"海報"}],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"認識國半院說明會通知｜115 年 4 月 15 日（週三）上午11:00（含線上連結）","dataClassName":"活動資訊","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"您好！
\r\n
\r\n為協助學生了解本院課程規劃、修業規定與學習資源，特別舉辦"認識國半院"說明會，誠摯邀請您參加。
\r\n
\r\n說明會資訊如下：
\r\n時間： 115 年 4 月 15 日（週三）上午11:00
\r\n地點： 光復校區 電子資訊研究大樓1樓 階梯會議室
\r\n
\r\n線上參與連結：https://meet.google.com/ckq-ohoo-chf
\r\n說明會將介紹課程架構、修業與畢業規定、選課注意事項及教師實驗室介紹，協助您順利展開在本院的學習生活。
\r\n
\r\n敬請預留時間參加；若不克出席，亦可透過線上連結同步參與。
\r\n
\r\n如有任何問題，歡迎與院辦聯繫。
\r\n期待與您相見！
\r\n
\r\n敬祝
\r\n學習順利
\r\n國際半導體產業學院
\r\n115.04.13","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"本院博士班研究生資格考說明細則修訂(自114學年度第二學期入學適用)","dataClassName":"招生公告","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"本院博士班研究生資格考說明細則修訂(自114學年度第二學期入學適用)，詳如附件。","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1491819695358087168&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":""}],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"[招生公告]本院教師實驗室簡介一覽","dataClassName":"招生公告","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"歡迎同學瀏覽本頁附件之本院教師實驗室簡介。內容彙整各實驗室的研究方向與特色，協助大家進一步了解師長的研究專長，作為尋找合適研究室的重要參考。
\r\n
\r\n誠摯歡迎對相關領域有興趣的同學主動與教師聯繫，深入了解研究內容與學習機會，並期待您加入本院，一同展開充實而精彩的學習旅程。","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1488606079297261568&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":"ICST Labs Introduction"}],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"[獎學金資訊] 鴻海科技獎 25萬元等著碩博士生！","dataClassName":"獎項資訊","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"由鴻海教育基金會所舉辦的「鴻海科技獎」旨在鼓勵科技領域之有志青年積極投入研究。
\r\n
\r\n今年，「鴻海科技獎」特別將獎項分為【學術組】與【應用組】，讓獎勵的研究領域更寬廣。
\r\n
\r\n本獎項提供每名得主最高新台幣 25 萬元研究獎勵金，並有機會進入鴻海實習，誠摯歡迎碩博士生報名參加。
\r\n
\r\n申請說明:
\r\n
\r\n申請期間：2026年3月16日（一）至4月24日（五）止
\r\n申請資格：具中華民國國民身分之在學碩士、博士生與今年（民國115年）之碩博班應屆畢業生。
\r\n
\r\n投件主題：
\r\n(1)【學術組】研究聚焦於：人工智慧、半導體、新世代通訊、低軌衛星、資安、量子計算、量子硬體等領域之創新技術。
\r\n(2)【應用組】研究聚焦於：機器人、數位健康、智慧電動車硬體與軟體、智慧製造、智慧城市、AI 基礎建設等領域之創新技術。
\r\n
\r\n投件要件：需提交於民國114年1月1日至民國115年4月24日間，被接受之（印出或有接受函）於相關學術期刊、會議論文發表的學術論文（含證明）。
\r\n申請者須為除指導教授以外的第一作者或通訊作者。
\r\n申請報名及更多詳情，請參閱「鴻海科技獎」官網：https://www.foxconnfoundation.org/plan/technology_award
\r\n
\r\n檢附本屆獎項之公告辦法、申請書及海報電子檔供參考，如連結。 
\r\n
\r\n\"鴻海科技獎\"","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"[企業徵才] 2026瑞昱半導體暑期實習計畫資訊","dataClassName":"企業徵才","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"各位同學，大家好!
\r\n瑞昱半導體(Realtek)2026年暑期實習計畫展開招募囉！
\r\n想在暑假累積實戰經驗，並有機會取得未來研替或預聘機會的同學，歡迎投遞履歷喔!
\r\n
\r\n【實習亮點】\r\n\r\n【招募職務重點】\r\n\r\n\r\n📅【履歷投遞方式】透過招募平台：https://reurl.cc/MMnOZn或掃描海報 QR Code投遞履，活動詳情請同學參閱附件海報。
\r\n
\r\n如有疑問請聯繫：
\r\nMail : RTK_HR@realtek.com
\r\nTel : 03-5780211 ext. 11515","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[],"images":[{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/image?module=headnews&detailNo=1488605091890991104&init=Y","expFile":"附件海報"}],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"[獎項申請] 114學年度學生傑出貢獻獎「第四項綜合類」受理申請","dataClassName":"獎項資訊","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"114學年度學生傑出貢獻獎受理申請(期限：115年3月20日)
\r\n一、甄選資格：凡本校應屆畢業生在學期間於表現傑出，經相關業務單位推薦者。
\r\n二、徵選類別：\r\n
    \r\n\t
  1. 體育類：在校期間參加校代表隊，並代表本校參加校際性比賽，榮獲佳績為校爭光，經體育室推薦者。(體育類傑出貢獻獎請逕洽體育室申請，受理申請截止期限請依體育室公告辦理。)
    2. \r\n\t
  2. 才藝類：在校期間代表本校參加校際性競賽，成績優異為校爭光，經課外組或其所屬單位推薦者。
    3. \r\n\t
  3. 服務類：在校期間積極參與全校性事務工作，或舉辦、領導重要活動等，任勞任怨，著有績效，或參與公共事務、社會服務等，為校爭光，事蹟卓著，經相關單位推薦者。
    4. \r\n\t
  4. 綜合類：未能歸入以上3類，但其優良事蹟足為本校之光者，由各學院審核推薦，至多1名。
    5. \r\n\t
  5. 學術類傑出表現者，校內另有推薦表揚管道，不列入本辦法推薦甄選對象。
    6. \r\n
\r\n申請期限：115年3月20日前。
\r\n
\r\n申請方式：將所有檔案合併成一份電子檔(限pdf檔)寄至icst@nycu.edu.tw，逾時不候，敬請見諒。","liaisonper":null,"liaisontel":null,"liaisonfax":null,"liaisonemail":null,"docs":[{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1488604480193695744&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":"國立陽明交通大學學生傑出貢獻獎頒授辦法110.05.03"},{"fileurl":"https://icst.nycu.edu.tw/icst/ch/app/news/doc?module=headnews&detailNo=1488604479698767872&type=s","pdffileurl":"","odffileurl":"","expFile":"國立陽明交通大學學生傑出貢獻獎推薦表"}],"images":[],"videos":[],"audios":[],"resources":[]},{"subject":"國立陽明交通大學115學年度碩士班甄試入學 國際半導體產業學院口試須知暨初試合格名單","dataClassName":"招生公告","pubUnitName":null,"posterDate":null,"updateDate":null,"detailContent":"
\r\n
壹、口試簡報：
\r\n\r\n\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 檔案名稱：考生編號_姓名。
    2. \r\n\t
  2. 上傳檔案”一次”為限，已上傳檔案者，恕不接受提出更改檔案之申請。
    3. \r\n\t
  3. 口試當天，請同學將簡報檔案一併帶來備用。
    4. \r\n
\r\n\r\n
 
\r\n貳、口試報到：
\r\n謹訂於【10月29日（三）】舉行口試，請攜帶有相片之證件，請於口試前15分鐘至本校光復校區電子與資訊研究中心指定試場【301室或601室】前辦理報到並等候口試。（指定試場請見「初試合格名單」頁面）
\r\n 
\r\n參、口試流程：
\r\n\r\n\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 口試時間：【4分鐘】自我介紹及報告簡報資料(以中英文報告皆可)，【1分鐘】為問答時間(簡報進行中，委員可隨時中斷、進行問答)。
    2. \r\n\t
  2. 鈴聲提示：3分30秒響鈴第1次，提醒簡報結束；4分30秒響鈴第2次，提醒問答結束。
    3. \r\n
\r\n\r\n\r\n\r\n
    \r\n\t
  1. 未依規定參加者視同放棄。
    2. \r\n\t
  2. 排序不代表排名。
    3. \r\n\t
  3. 口試時間為預估值，若有考生放棄，將即時往前遞補，請一律於規定時間報到等候。
    4. \r\n
\r\n\r\n
若有任何問題，請致電 03-5712121 #55902 國際半導體產業學院 招生組
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