學歷
2000 – 2005
麻省理工學院(MIT)電機工程與資訊科學系 博士
2000 – 2003
麻省理工學院(MIT)材料科學與工程學系 碩士
經歷
2025.02 – Present
國立陽明交通大學 國際半導體產業學院 院長
2022.08 – Present
國立陽明交通大學電子物理系合聘教授
2022.08 – 2025.01
創未來科技股份有限公司副總經理兼首席科學家
2022.05 – Present
華宏新技股份有限公司獨立董事
2022.02 – Present
國立陽明交通大學產學創新學院合聘教授
2022.02 – Present
國立陽明交通大學物理所合聘教授
2021.02 – Present
國立陽明交通大學電子所講座教授
2021.07 – 2024.07
財團法人交大思源基金會監察人
2021.01 – 2023.12
國科會微電子學門召集人
2019.01 – Present
台灣人工智慧晶片聯盟異質AI晶片整合副主席
2018.10 – 2021.10
國立交通大學美光講座教授
2018.08 – 2022.05
國立交通大學/國立陽明交通大學國際長/校區國際長
2018.07
美國科羅拉多大學Boulder校區客座教授
2018.06 – 2020.06
印度理工學院Bombay校區客座教授
2018.02 – 2021.01
國立交通大學電子系特聘教授
2017.11 – Present
東京科學大學/東京工業大學特任教授
2017.07
美國科羅拉多大學Boulder校區客座教授
2016.08 – 2025.01
工業技術研究院電子與光電系統所合聘研發組長
2015.07 – 2015.12
美國麻省理工學院訪問科學家
2015.03 – Present
國立陽明交通大學國際半導體學院合聘教授
2015.03 – 2022.07
國立交通大學/國立陽明交通大學國際半導體學院副院長
2014.01 – Present
台灣電子材料與元件協會常務理事/理事
2013.01 – 2016.12
國家晶片研究中心兼任研究員
2012.02 – 2018.01
國立交通大學電子系教授
2012.01 – 2012.12
國家晶片研究中心兼任副研究員
2011.07 – 2011.08
加拿大英屬哥倫比亞大學客座教授
2011.01 – 2014.12
台灣電子材料與元件協會秘書長
2011.01 – 2013.12
交大日月光聯合研發中心副主任
2010.07 – 2010.08
美國IBM華生研究中心訪問學者
2009.05 – 2009.05
新加坡南洋理工大學訪問學者
2009.03 – 2015.07
工業技術研究院顧問/無給職特聘研究員
2009.02 – 2012.01
國立交通大學電子系副教授
2005.05 – 2009.02
美國IBM華生研究中心研究員
2005.02 – 2005.05
美國麻省理工學院博士後研究員
研究領域
- 三維積體電路 (3D IC)
- 異質整合技術及元件
- 先進封裝技術
榮譽事蹟
2024
中國電機工程學會會士
2021
IMAPS Fellow
2020
NAI Fellow (National Academy of Inventors)
2020
IET Fellow
2018
IEEE Fellow, “for contributions to 3D integrated circuit and packaging technologies”
2022
國科會未來科技獎
2022
潘文淵文教基金會研究傑出獎
2022,2021,2020,2017,
2014,2012,2011
2014,2012,2011
國立交通大學產學技術交流卓越貢獻獎
2021
IMAPS William D. Ashmon – John A. Wagnon Technical Achievement Award
2021,2018
科技部傑出研究獎
2021,2015
國立交通大學電機學院優良教學獎
2019
科技部未來科技突破獎
2018
IEEE EPS Exceptional Technical Achievement Award
2017
中國工程師學會傑出工程教授獎
2016
第一屆國立交通大學電機資訊年輕學者卓越貢獻獎
2016,2015,2013
國立交通大學績優導師獎
2014
中國電機工程學會傑出電機工程教授獎
2014
台灣電子材料與元件協會傑出服務獎
2012
中國電機工程學會優秀青年電機工程師獎
2011
國立交通大學傑出人士榮譽獎勵
2010
台灣電子材料與元件協會傑出青年獎
2010 – 2012
研華文教基金會傑出青年教授獎
2008.08, 2007.12, 2007.09, 2007.05, 2006.12
IBM Invention Achievement Award